Das Löten elektronischer Bauteile in sehr individuellen Lösungen. Der Einsatz von Lasern stellt hier insbesondere bei komplexen elektronischen Bauteilen wie Flip-Chips eine echte Alternative zum Reflow-Löten dar.
Die Flip-Chip-Montage auch bekannt als controlled collapse chip connection (C4), ist ein Verfahren zur Kontaktierung ungehäuster Halbleiter-Chips mittels Bumps, d. h. Kontaktierhügeln. Dabei wird der Chip ohne weitere Anschlussdrähte, mit der aktiven Kontaktierungsseite nach unten montiert, Daher der Name Flip-Chip oder auch BGA (Ball-Grid-Array). Bei sehr komplexen Schaltkreisen bietet die Flip-Chip-Montage oft die einzige sinnvolle Verbindungsmöglichkeit, weil oft mehrere tausend Kontakte realisiert werden müssen. So kann die gesamte Fläche zur Kontaktierung genutzt werden. Um die Chips zu bonden, wird neben anderen etablierten Verfahren kommt auch zunehmend das soganannte Laser Assisted Bonding - kurz LAB - mit besonders dafür angepasster Laserline Diodenlaser Systemlösungen zum Einsatz. Direct-Chip-Attachment-Anwendungen mit Abmessungen von 3 x 3 bis 100 x 100 mm² und Materialstärken zwischen 50 und 780 Mikrometern werden in der modernen Massenproduktion eingesetzt.
Das lasergestützte Bonden(Laser Assisted Bonding, LAB) von Laserline bietet Vorteile gegenüber herkömmlichen Bondverfahren wie Massen-Reflow-Öfen. Die präzise Energiezufuhr mit unserer OTZ-Zoom-Optik führt zu einer geringeren thermischen Belastung und damit zu einem deutlich reduzierten Verzug. Dieser Ansatz ist besonders für dünne Substrate geeignet und bietet eine ausgezeichnete Stabilität bei unterschiedlichen Gehäusetypen. LAB-Lösungen tragen auch zu einer erheblichen Reduzierung der Kosten in der Fertigung bei, da sie im Vergleich zu Reflow-Ofen-Lösungen weniger Platz und Energie verbrauchen. Geichzeitig gewährleisten unsere Laser-Assisted-Bonding Lösungen einen hohen Durchsatz.
Diese Laserline Systeme werden häufig in LAB Anwendungen zusammen eingesetzt
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