私たちのプロセスは、高出力の半導体レーザを粉体コーティングの表面に照射し、ターゲットを絞ったエネルギー供給を行います。照射されたエネルギーはコーティングの分子構造を活性化し、迅速かつ効率的な硬化をもたらします。その結果、堅牢で耐性のある表面が得られます。
未処理
ゲル化と硬化
完全硬化
レーザ硬化の特筆すべき利点のひとつは、精密な制御です。当社のレーザ硬化技術は、硬化プロセスを綿密に制御し、均一な硬化と局所的な入熱を保証します。さらに、レーザーライン社の高出力半導体レーザは、迅速な硬化プロセスを促進し、生産時間を最小限に抑え、製造プロセスの効率を高めます。驚くべきことに、レーザ硬化は粉体コーティングを60秒以下で硬化させ、WPE >50%を実現します。
環境への配慮は、当社のレーザ硬化プロセスの重要な側面ポイントです。硬化に必要なエネルギーは粉体コーティングと下地にのみ吸収されるため、従来の硬化方法に代わる環境に優しい方法です。これにより、エネルギー効率が向上し、より持続可能な生産に貢献します。
私たちは、革新的な表面技術の信頼できるパートナーです。お客様のご要望に合わせたカスタマイズソリューションについて是非ご相談ください。
粉体コーテングのレーザ硬化の詳細をご覧ください。
粉体コーティングの硬化に特に適したレーザーシステムは？ここではその一部をご紹介します。
