Process of a metal model being hardened by Laserline diode lasers

焼入れから積層造形へ

工具/金型製作において、レーザーラインシステムは産業材料加工の様々な場所で使用されています。

工具/金型製作での半導体レーザ

工具/金型製作での金属加工の場合、レーザを効率的に使用するための多様な方法があります。

熱処理は、半導体レーザを使用することによって、他のレーザ光源または他のツール(ガス炎、赤外線ビーム、インダクションコイルなど)よりも柔軟、正確、何倍も効率的に実現することができます。そのようにして、例えば、特に負荷のかかった箇所での把持ツールまたは圧縮成型面の選択的硬化に使用できます。

レーザーラインの高出力半導体レーザは、加工対象物の装甲した、被膜の、あるいは緩衝のコーティング(クラッディング) の場合であれ、これらのコーティングを復元する場合であれ、修理溶接(Repair Welding によるこれらのコーティングを復元時であれ、レーザ肉盛り溶接に使用されます。

半導体レーザのもう一つの典型的な使用範囲は、複雑な工具および金型の付加製造(Additive Manufacturingまたは3Dプリント)です。

金型製造におけるダイオードレーザーの応用

レーザーライン・システム・ソリューションは、工具および金型製造におけるこのような用途で頻繁に使用されている。

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