Body of a finished tape winded tube with laser-based tape laying and winding by Laserline diode lasers
The process of tape laying with AFPT tape laying device by Laserline diode lasers



다이오드 레이저를 이용한 플라스틱 가공

레이저라인의 시스템은 이미 20여년 전부터 다양한 플라스틱 응용분야에 적용되고 있습니다.

플라스틱 가공의 다이오드 레이저

일반적인 응용 분야는 다음과 같습니다.준동시 용접- 전자제품의 플라스틱 하우징을 영구적으로 밀봉하는 데 주로 사용되는 전송 용접의 한 유형입니다. 여기서 균일한 원형 초점을 갖춘 매우 동적인 레이저라인 디오스캔 시스템은 최적의 빔 가이드와 그에 따른 훌륭한 결과를 제공합니다. 비접촉식 열 입력은 민감한 부품을 보호하는 동시에 재료를 보호하는 빠른 가열로 균일한 용융을 유도합니다.

또한 섬유 강화 플라스틱의 테이프 설치 및 테이프 감 기는 다이오드 레이저를 사용하여 테이프를 설치하거나 감은 테이프를 용접하는 응용 분야에서도 일찍이 활용되고 있습니다. 이러한 방법은 특히 자동차 및 항공기 제작뿐만 아니라 해양 지역과 같은 이음매 없는 튜브 생산에 사용됩니다.

2010년부터 레이저라인의 다이오드 레이저는 다음과 같은 용도로 추가적으로 사용되고 있습니다.가구 모서리의 좁은 표면 밀봉. 레이저 빔은 공압출 엣지밴드의 기능성 층에 흡수되어 전체 엣지밴드 폭에 걸쳐 균일한 용융을 제공합니다. 혁신적인 OTZ 줌 균질화 광학 덕분에 다양한 초점 크기를 구현할 수 있습니다.

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